반도체와 패키징 기술 및 소재
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* 일시 : 2022년 4월 6일(수), 17:00-18:00
* 장소 : 과학관108호
* 연사 : 고영관 상무 (삼성전자)
‘반도체와 패키징 기술 및 소재/취업 및 업무’에 대한 주제로 세미나를 진행함.
* 장소 : 과학관108호
* 연사 : 고영관 상무 (삼성전자)
‘반도체와 패키징 기술 및 소재/취업 및 업무’에 대한 주제로 세미나를 진행함.